AMD與臺積電合作 開發3D chiplet技術
m.cx1133.com 2021-06-01 16:07
《科創板日報》1日訊,超威(AMD)CEO蘇姿豐今日表示,AMD已與臺積電緊密合作,開發出領先業界的3D chiplet技術,今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
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