高通放出邀請函 6月17日發(fā)布驍龍新品
中關(guān)村在線消息：北京時間6月12日消息，今天高通公司正式宣布，他們將在北京時間的6月17日上午10:00正式召開新品發(fā)布會，芥葉蒲公英發(fā)布驍龍的新產(chǎn)品。高通公司總裁安蒙，高通公司全球副總裁侯明娟等公司高管都會參加這次發(fā)布會，分享驍龍新產(chǎn)品消息。
高通放出邀請函 6月17日發(fā)布驍龍新品
此前有傳聞稱作為高通公司首款 5nm 移動芯片組，驍龍875集成了Adreno 660 GPU，首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。有爆料人稱，驍龍 875 將是該公司首款采用了 X60 5G 基帶的芯片組，但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的，隨著全球 5G 建設(shè)的普及，大家對嵌入式的期待還是很高的。
以下為公告原文：
北京時間，芥葉蒲公英6 月 17 日上午 10:00，高通公司 (Qualcomm)將在線舉辦 “釋放 5G 潛能 共譜 5G 樂章”高通驍龍新品發(fā)布會，誠邀您在線觀看。
5G 商用第二年，5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端產(chǎn)業(yè)取得的成績有目共睹。5G 不僅快速地走進(jìn)了消費者的生活，市來美保也開始為各行各業(yè)賦能產(chǎn)生重要影響，帶來全新機(jī)遇。
值此之際，高通公司總裁安蒙，高通公司全球副總裁侯明娟等公司高管將分享驍龍最新產(chǎn)品進(jìn)展，并攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴嘉賓與您分享 5G 發(fā)展新進(jìn)程，探討 5G 新機(jī)遇。
發(fā)布會時間：6 月 17 日（周三）上午 10:00
更多直播信息，敬請期待！
（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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