Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓：核心面積增20％
m.cx1133.com 2020-01-14 17:11
中關村在線消息：據悉，溧水114征婚在CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake或將命名為十一代酷睿的部分細節。
Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓：核心面積增20％
采用10nm+工藝，柯亞馨集成新的Willow Cove CPU核心，Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數，廣東紡織職業技術學院教務系統同時大大增強AI性能。Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。
Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。
第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無核顯的i3-8121U。
目前的Ice Lake使用的已經是第二代(10nm+)，三扁不如一圓頻率仍然不過關，最高只能做到4.1GHz。
在工藝不達標的情況下，Ice Lake，Tiger Lake都只會出現在U/Y系列低功耗移動平臺上，三扁不如一圓還有服務器。
從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核，包括四個CPU核心(左側上方和下方)，t100服裝趨勢網GPU核心(右側)等，根據測量核心面積是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長度增加2.2毫米。
增大的部分主要來自GPU核顯，架構升級，執行單元也從64個增至96個。【7368024】
（文中圖片來自互聯網）
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