傳Redmi K30 Pro將搭載驍龍865芯片+X55基帶
m.cx1133.com 2019-12-06 11:33
中關村在線消息:Redmi紅米手機將于12月10日發布Redmi K30系列手機,朱云來年薪關于Redmi K30的參數信息現在已基本可以確定,但官方目前還未公布Redmi K30 Pro的具體消息。不過,據知名爆料博主@數碼閑聊站消息,佟麗婭星店該機將搭載驍龍865芯片+X55基帶。

網曝Redmi K30 Pro核心配置
據了解,其實早在上個月就有一款疑似Redmi K30 Pro的新機通過了3C認證,認證信息顯示該機將配備最高66W快充規格,相比于目前官方公布的Redmi K30 30W快充的規格高了很多。

疑似Redmi K30 Pro真機
另外,朱云來年薪此前在網絡上流傳的120Hz屏幕刷新率的Redmi K30系列真機圖或許正是該系列的高配版——Redmi K30 Pro。據爆料顯示,三水吉右衛門該機也將同樣采用一塊雙前攝挖孔的顯示屏,屏幕材質為LCD,日暮蒼山遠的下一句核心配備UFS 3.0閃存技術,預裝MIUI11系統。【7340274】
(本文圖片來自網絡)
相關資訊
熱點推薦
產品推薦





