感謝IT之家網友 OkayTech 的線索投遞！

IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星4nm 工藝。

驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。

高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。

作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分數為 613。

驍龍 6 Gen 3 支持Wi-Fi 6E ，速度可達 2.9 Gbps；支持藍牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。

IT之家將關注后續使用驍龍 6 Gen 3 處理器的新機，預計將用于一些中低端機型。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。

本文地址：http://m.cx1133.com/info/2024/09/0209051111.html