【Techweb】此前高通官方已經(jīng)宣布，今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個(gè)月，外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會(huì)上亮相，而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下新一代旗艦焊門員——Redmi K70系列也將有望爭(zhēng)搶首發(fā)�，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主曬出了疑似該機(jī)的Geekbench跑分信息。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為“23117RK66C”的小米新機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺(tái)，從跑分信息來看，該機(jī)很可能就是此前已經(jīng)有不少曝光的全新Redmi K70 Pro。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器，并輔以16GB運(yùn)存，其單核成績(jī)?yōu)?100分、多核成績(jī)?yōu)?150分。值得注意的是，前代處理器高通驍龍8 Gen 2的跑分在1490分、5250分左右，預(yù)計(jì)是因?yàn)樵摍C(jī)還在測(cè)試階段，性能沒有完全得到釋放的緣故。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將于年底前亮相，首批至少將推出Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個(gè)版本，將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。除此之外，該機(jī)將后置主攝是5000萬像素的三攝相機(jī)模組，其中還包含一顆3.2倍的長(zhǎng)焦鏡頭，將在影像上帶來頂級(jí)旗艦般的表現(xiàn)，非常值得期待。

據(jù)悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場(chǎng)，有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將會(huì)是史上最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī)，而按照Redmi極致性價(jià)比的定位，該機(jī)的定價(jià)也將會(huì)非常激進(jìn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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