高通首次針對AR眼鏡發(fā)布芯片,更輕便的AR眼鏡要來了
記者/彭新
11月17日,在2022驍龍峰會上,高通宣布推出首款專門針對AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片,采用4納米工藝制造。
此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時(shí)滿足虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡兩類產(chǎn)品的需求,此次專門為AR眼鏡設(shè)計(jì)芯片,主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。

驍龍AR2采用多芯片架構(gòu),包括了CPU、AI、GPU和視覺分析等功能需要的引擎,還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片,其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù),并支持手勢、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等,僅對用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)聯(lián)機(jī)等。
分布式處理方案在保證性能的同時(shí)也平衡了重量,而且相較單一的“全功能”芯片的設(shè)計(jì),它還具備電路板更小、功耗更少的優(yōu)勢。高通解釋稱,時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)將直接分配給眼鏡處理,更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求將分流到智能手機(jī)、PC或其他設(shè)備上處理,通過多種設(shè)計(jì)能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。
考慮到網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性,驍龍AR2支持最新的WiFi 7無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),且大幅增加了AR眼鏡接入手機(jī)所需的帶寬(最高5.8Gbps),而且還能有效降低延遲,高通稱連接手機(jī)的延遲時(shí)間低于2毫秒。

除了硬件本身,高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案, 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開發(fā)平臺 ,開發(fā)人員可以對芯片進(jìn)行針對性AR內(nèi)容開發(fā)。
高通提及,微軟也為驍龍AR2的誕生提供了幫助,預(yù)計(jì)微軟會將開發(fā)自家Hololens系列AR眼鏡設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為高通AR生態(tài)的一部分。

驍龍AR2的發(fā)布,也標(biāo)志著高通對原有XR芯片產(chǎn)品體系的進(jìn)一步擴(kuò)展。高通表示,原有的驍龍XR、XR2芯片針對AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、MR(混合現(xiàn)實(shí))和VR(虛擬現(xiàn)實(shí))市場,而驍龍AR2僅針對AR眼鏡,定位對旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場。
多家OEM廠商將針對驍龍AR2進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),并已進(jìn)入不同階段,包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
- ·對話張近東:收購、阿蘇關(guān)系以及零售的未來
- ·沈義人:OPPO Reno3 Pro最快56分鐘就能充滿
- ·iQOO 12系列全身照揭曉:一直一區(qū)、標(biāo)配潛望..
- ·“雙11”復(fù)盤:數(shù)字化重塑零售格局
- ·投資人你在哪兒,我區(qū)塊鏈又回來了
- ·vivo APEX 2020正式公布 120°一體屏+屏下攝..
- ·夏普沉浮錄:“液晶之父”能否“名利雙收”?
- ·工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺群雄并起 誰能笑到最后?
- ·補(bǔ)丁已在路上,谷歌承認(rèn) Chrome 瀏覽器新 UI..
- ·袁隆平:希望雜交水稻實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)田達(dá)到每公頃20噸





