高通CEO安蒙：賦能人與萬物智能互聯，正推動幾乎所有行業創新
集微網消息，由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。本次大會以 “合作才能共贏”為主題，主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇，旨在進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產業最新技術成果，帶動安徽省、合肥市集成電路產業集聚，推動長三角一體化、長江經濟帶建設，提升我國集成電路產業的創新能力和全球影響力。
在17日上午的開幕式環節致辭中，美國半導體行業協會輪值主席、高通公司總裁兼CEO安蒙表示，“今天我作為美國半導體協會2022年的輪值主席參會，美國半導體協會和中國半導體協會（CSIA）持續合作，推動全球半導體行業發展。中國半導體協會邀請美國半導體協會參與此次重要活動，進一步增強了雙方的合作，共同應對全球半導體行業面臨的挑戰和機遇。高通的愿景是賦能人與萬物智能互聯的世界，作為全球最大的無晶圓半導體公司，高通在無線通信、高性能低功耗計算和邊緣側AI領域的先進技術正在推動幾乎所有行業創新。”
安蒙稱，在過去的幾年里，半導體行業面臨著許多挑戰，從全球疫情到半導體的普諞短缺。但是，半導體行業也經歷了顯著的增長。“我堅信，半導體技術將迎來更為廣闊的發展前景，從長期來看更是如此。5G、XR、物聯網和云計算等先進技術的開發和應用正在賦能創新，并為推動未來數字經濟發展方面提供關鍵助力。以5G為例，其部罷速度超過以往任何一代蜂窩技術5G的經濟影響力已經開始顯現。據推算，2021年5G在中國直接帶動1.3萬億的經濟總產出以及約3000億元的經濟增加值。”
安蒙表示，半導體行業正在創造機遇，助力構建更加可持續發展的未來，并帶來積極的社會影響。根據在達沃斯舉行的世界經濟論壇上分享的研究結果，到2050年數字經濟將使排放量最高的三大行業（能源材料和出行）減少高達20%的排放。“隨著全球網聯化，智能化和可持續發展的水平不斷提升，毫無疑問，我們將需要更多的半導體創新，以賦能經濟發展，助力構建更美好的社會。為此，半導體行業已經做好準備，通過世界集成電路大會等各類行業活動，我們能夠繼續推動行業合作與政策制定，確保持續的半導體創新和穩定的全球技術環境。”（校對/武守哲）
