7月28日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科舉行2023年第二季度法說會(huì)，公布了截至6月30日底的第二季度財(cái)報(bào)，雖然整體業(yè)績(jī)同比依然有較大下滑，但環(huán)比基本保持了增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科表示，客戶和渠道庫(kù)存水平已逐漸降至相對(duì)正常的水準(zhǔn)。

具體來說，聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣981.35億 元，同比下滑了37%，環(huán)比增長(zhǎng)了2.6%；

毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣466.46億元，同比下滑39.2%，環(huán)比增長(zhǎng)了1.6%；毛利率為 47.5%，同比減少1.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少 0.5 個(gè)百分點(diǎn)，主因是反應(yīng)產(chǎn)品價(jià)格和成本上的變動(dòng)；

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣147.51億元，同比大跌62.4%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為15%，低于2022年同期的25.2%，與第一季相同；

凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣160.19億元，同比減少55%，環(huán)比減少了5.2%；凈利潤(rùn)率為 16.3%，低于一季度的17.7%及2022年同期的22.9%；

每股 EPS 為新臺(tái)幣 10.07 元，低于一季度的新臺(tái)幣10.64 元及2022年同期的新臺(tái)幣22.39 元。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科上次法說會(huì)預(yù)計(jì)，以美金對(duì)新臺(tái)幣匯率 1 比 30.3 計(jì)算，第二季營(yíng)收約 918~995 億元，實(shí)際結(jié)果達(dá) 981.35 億元，接近財(cái)測(cè)目標(biāo)的上限。

聯(lián)發(fā)科指出，二季度營(yíng)收較2022年同期減少，主要因終端需求下降，各產(chǎn)品線客戶調(diào)整庫(kù)存。二季度營(yíng)收較一季度增加主要原因是部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回溫。

二季度凈利潤(rùn)、凈利潤(rùn)率與每股 EPS 較第一季減少，主要因是第一季度營(yíng)業(yè)外收益較高。而較 2022 年同期減少的原因，在于二季度營(yíng)收與毛利率較 2022年同期低。

累計(jì)上半年?duì)I收為新臺(tái)幣1.937.87 億元，同比減少35.07%，每股 EPS 為新臺(tái)幣 20.71 元。另外，第二季存貨凈額為新臺(tái)幣 610.67 億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為115天，低于一季度的128天，高于 2022 年同期的104天。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球需求疲弱的影響，導(dǎo)致庫(kù)存消化周期延長(zhǎng)，但是在最近，聯(lián)發(fā)科觀察到主要應(yīng)用的客戶和渠道庫(kù)存水平已逐漸降至相對(duì)正常的水準(zhǔn)。近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩(wěn)定。

這使得聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收和毛利率均達(dá)到營(yíng)運(yùn)目標(biāo)中間值之上，三個(gè)營(yíng)收類別也都較一季度增長(zhǎng)。

但盡管如此，由于全球消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求仍然疲軟，客戶們?nèi)匀恢?jǐn)慎管理庫(kù)存。

具體到手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科近期推出針對(duì)主流智能手機(jī)市場(chǎng)推出了“天璣6100＋”，屬于新的 5G 產(chǎn)品區(qū)段，提供更普及的價(jià)位，以滿足全球從 4G 轉(zhuǎn)換到 5G 的需求。采用天璣 6100＋ 的智能手機(jī)將從第三季開始逐步上市。

針對(duì)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)的天璣9000系列，在2023年的出貨量和營(yíng)收按照聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃也在持續(xù)增加。

多款搭載天璣 9200＋ 的智能手機(jī)得到市場(chǎng)認(rèn)可，在第三季度貢獻(xiàn)了穩(wěn)健的營(yíng)收。

至于最新一代的旗艦手機(jī)SoC 將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出，將進(jìn)一步提升整體性能，并整合最新一代的APU，具有在終端設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 的能力。聯(lián)發(fā)科正與客戶密切合作進(jìn)行設(shè)計(jì)，并期望相關(guān)終端智能手機(jī)將在今年年底前上市。

事實(shí)上，除了旗艦芯片之外，聯(lián)發(fā)科目前提供的全系列 5G SoC 均全面整合了聯(lián)發(fā)科的 APU 以執(zhí)行各種 AI 功能。未來市場(chǎng)對(duì)于執(zhí)行更復(fù)雜 AI 功能的需求，將有望成為換機(jī)需求的催化劑，進(jìn)一步優(yōu)化聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合，并有益于產(chǎn)品的平均單價(jià)的增長(zhǎng)。

蔡力行表示，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營(yíng)收的 46%，較上季成長(zhǎng) 3%，稍微優(yōu)于先前的預(yù)期，主要因客戶對(duì) 5G SoC 的需求在單季內(nèi)有所改善。不過，隨著客戶和通路庫(kù)存水位相對(duì)正常，預(yù)期第三季持續(xù)成長(zhǎng)。

在智慧裝置平臺(tái)方面，第二季度的營(yíng)收前一季度增長(zhǎng)了2%，在總營(yíng)收當(dāng)中的占比達(dá)47%。其中，連網(wǎng)產(chǎn)品第二季需求穩(wěn)定，預(yù)計(jì)第三季度將小幅度提升。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 7 解決方案已被廣大平臺(tái)采用，基于聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7 解決方案的高端零售路由器已在第二季度上市；第三季和第四季將分別有高端筆記本電腦和寬帶設(shè)備推出，并在2024年放量。

在電視芯片方面，聯(lián)發(fā)科的客戶在上半年因面板價(jià)格下降而提前建立了相關(guān)庫(kù)存，第三季的需求已經(jīng)放緩。

在 ASIC 業(yè)務(wù)方面，近期 AI 和數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)機(jī)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，憑藉聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的IP 和 SoC 整合能力，未來將持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)業(yè)務(wù)。

在電源管理芯片方面，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4%，在二季度總營(yíng)收當(dāng)中的占比為7%。

總體來說，由于大部分的消費(fèi)電子需求仍然疲軟，聯(lián)發(fā)科預(yù)期智慧裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)在第三季將維持平穩(wěn)的態(tài)勢(shì)，預(yù)期電源管理芯片在智能手機(jī)的需求在第三季將會(huì)有改善。預(yù)期下半年?duì)I運(yùn)將逐步改善。

針對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)展望，蔡力行預(yù)期智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收改善，有望抵消智能電視和其他消費(fèi)類芯片產(chǎn)品的下滑。在目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)執(zhí)行既有的策略，在市占率、營(yíng)收及獲利間之間取得平衡。

聯(lián)發(fā)科預(yù)期第三季營(yíng)收以美金對(duì)臺(tái)幣匯率 1 比 30.7 計(jì)算，將在新臺(tái)幣 1,021 億至 1,089 億之間，與二季度相比，約上升4% 至11%，與2022年同期相比，則約下降 23% 至 28%。營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估將為 47% ± 1.5%，營(yíng)業(yè)費(fèi)用率預(yù)估將為 32% ± 2%。

全年總營(yíng)業(yè)費(fèi)用在持續(xù)投資中長(zhǎng)期成長(zhǎng)所需的關(guān)鍵性技術(shù)和計(jì)劃之下，仍可較 2022 年降低約中個(gè)位數(shù) (mid-single digit) 的百分比。

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