來源：中國經營報

　　本報記者 秦梟 北京報道

　　盡管受到全球消費電子市場萎靡不振以及半導體芯片市場下行周期的需求影響，但這并不能阻擋英特爾的IDM 2.0戰略實施。短短幾日，頂著營收壓力的英特爾宣布三大海外投資項目，分別在波蘭、以色列以及德國建設芯片工廠，總投資額超600億美元（約4200億元人民幣）。

　　多位業內人士對《中國經營報》記者表示，英特爾擲重金在海外建廠，很大程度上源于這些地區的政府補貼，可以用最少的成本實現其晶圓代工計劃，但是擴充產能需要根據未來市場需求增長的預期以及技術迭代演進情況，即使像英特爾這樣的巨頭，盲目的擴產對其經營也會帶來巨大的壓力。

　　“芯”向歐洲

　　6月19日，英特爾宣布，決定在德國東部新建半導體工廠，總投資額超過300億歐元，這也是近幾十年海外企業在德國直接投資的最大規模。據悉，德國政府將為英特爾的此次投資提供近百億歐元的補貼。

　　早在去年11月，英特爾便收購了德國馬格德堡的兩個半導體工廠的地塊，同時預計將在四到五年內開始生產。但當時德國政府僅愿意向英特爾補貼68億歐元。英特爾表示，在德國建廠的成本遠超想象，需要更多補貼。

　　與此同時，由于地緣政治挑戰、高通脹推高能源和原材料成本以及半導體進入下行周期，新廠的建設一直停滯不前。

　　最終，英特爾與德國政府方面達成協議，德國政府將補貼提高至99億歐元。德國總理朔爾茨表示，如果目前的計劃得到實施，德國將躋身全球最大的半導體生產基地之一。德國副總理哈貝克也表示，這是外國公司在德國進行的最大投資，它同時也意味著英特爾在歐洲產能的大幅擴張。

　　6月19日，以色列總理內塔尼亞胡表示，英特爾將在以色列投資250億美元興建半導體制造工廠，這也是該國有史以來最大規模的國外投資。而在此前，英特爾收購了以色列企業高塔半導體，是全球前十大晶圓代工企業之一。

　　就在英特爾宣布在德國、以色列建廠的前幾天，6月16日，英特爾表示，將投資多達42多億歐元在波蘭建設新工廠。值得注意的是，除了德國、波蘭，英特爾還在歐洲其他多個國家宣布擴產計劃。

　　此前，英特爾宣布在意大利建設一個最先進的后端制造工廠，預計2025~2027年開始運營。同時，還額外增資120億歐元，擴大愛爾蘭萊克斯利普項目的產能。

　　2022年3月，英特爾宣布在法國建設新的芯片研究中心，它將成為其高性能計算及其歐洲人工智能設計能力的中心。在西班牙巴塞羅那，英特爾將建立聯合實驗室。

　　半導體分析師王志偉對記者表示，隨著歐美芯片法案的相繼敲定，讓臺積電、三星、英特爾等晶圓代工廠商看到了機會。而且像德國、波蘭等歐洲國家是半導體需求旺盛的地區，但現階段歐盟各國在世界芯片市場中的份額還不到10%，也急需像英特爾這樣的大廠來推動歐洲芯片產業鏈的建設。

　　去年夏天，經過幾個月的爭論，美國總統拜登簽署了2800億美元的《芯片和科學法案》，其中520億美元用于促進美國半導體制造業。歐盟批準了430億歐元用于歐洲半導體產業，目標是到2030年生產全球20%的半導體。

　　軒睿基金總經理蓋宏則對記者表示，英特爾建造足夠多的晶圓廠，最重要的是能否提供先進制程以及先進封裝的代工服務，如果最終產能還停留在常規階段，那從競爭對手那里搶奪更多的市場份額就是空談。

　　對于上述工廠的建設及其IDM2.0戰略的實施情況，記者致電致函英特爾方面，截至發稿，未獲回復。

　　取代三星？

　　TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示，2023 年第一季度全球前十大晶圓代工業者中，臺積電及三星依然穩居前兩位。不過，英特爾欲取代三星，成為全球第二大晶圓代工廠。

　　2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格對英特爾原有的IDM模式進行了大刀闊斧的革新，提出了IDM2.0戰略。IDM2.0計劃由三個關鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產；第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業務，成為代工產能的主要提供商。

　　為此，英特爾專門成立了一個新的獨立業務部門“英特爾制造服務部（IFS，Intel Foundry Services）”，英特爾未來計劃成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一，IFS將為客戶提供晶圓代工及封裝服務。值得注意的是，其不限于自家的X86，還提供ARM、RISC-V等多種IP組合的代工服務。

　　而在近日，英特爾舉行的線上分析師會議上，英特爾表示，明年第一季度將把晶圓代工事業這塊制造部門從產品事業部中獨立出來運作，而且預計開始產生利潤。

　　不僅如此，英特爾首席財務官David Zinsner表示，英特爾新的財報結構可能也有助于公司控制成本，以便達到未來三年節省多達100億美元成本。Zinsner表示，基于調整后的新模式，英特爾明年將成為第二大晶圓代工業者，制造營收超過200億美元。

　　此前，基辛格在發布13代酷睿時也表示，“英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，為世界帶來更多產能，為客戶創造更多價值。收購高塔半導體之后，英特爾代工服務將成為全球全面的端到端代工廠，提供業界最廣泛的差異化技術組合之一。”

　　雖然大部分產能仍在計劃中，但英特爾已經初嘗碩果。在2022年第四季度和全年營收大幅下挫的情況下，英特爾IFS代工業務增長勢頭良好，其代工營收在去年第四季度同比增長30%，2022全年同比增長14%。

　　與英特爾的勢頭強勁相比，被追趕的三星略顯頹勢。TrendForce集邦咨詢表示，由于八英寸與十二英寸產能利用率均下滑，三星第一季度營收僅34.5億美元，環比減少36.1%，是第一季度跌幅最高的半導體代工廠商。在第二季度，截止到目前，有零星零部件訂單回流，但多半來自短期庫存回補，而非終端需求轉強訊號。

　　值得注意的是，在英特爾計劃超越三星之時，全球的晶圓代工廠排名正在加速洗牌。TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季度全球前十大晶圓代工業者營收環比跌幅達18.6%，約273億美元。而排名也出現了變動，其中，最大變動為格芯超越聯電拿下第三名，以及高塔半導體超越力積電和世界先進，排名第七。

　　并且，TrendForce集邦咨詢預計，2023年第二季度前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季度跌幅會較第一季度收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季度陸續開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季度晶圓代工生產周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。屆時，行業公司營收排名將重新洗牌。

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