官宣：Redmi K30將搭載高通最新雙模5G芯片
m.cx1133.com 2019-12-04 10:46
中關村在線消息：今天上午，貴陽筑房網(wǎng)Redmi紅米手機官方正式宣布將于12月10日14:00召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布Redmi K30系列，并宣布演員王一博為該產(chǎn)品的代言人。隨后，Redmi官方又透露，Redmi K30系列將搭載高通最新雙模5G芯片。
Redmi K30或將搭載驍龍735處理器
據(jù)此前消息，高通將在近期召開新品發(fā)布會推出新一代移動平臺，翠苑電影大世界團購其中包括驍龍865旗艦處理器和驍龍735中端處理器等多款產(chǎn)品，阿泰信息網(wǎng)而Redmi K30將搭載此次發(fā)布會即將推出的驍龍735處理器。
網(wǎng)曝驍龍735參數(shù)詳情
據(jù)悉，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造，CPU部分采用大中小設計，分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx，貴陽筑房網(wǎng)1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx，假行僧吉他譜GPU為750MHz的Adreon 620（驍龍730的Adreno 618是825MHz）。【7338045】
（本文圖片來自網(wǎng)絡）
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